製品仕様

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Raise3D 新商品の概要

Raise3D Pro2シリーズ

世界初の可動式デュアルヘッドや、監視カメラを搭載したプロ向けのシリーズ。

  • ヘッド:可動式デュアルヘッド
  • 最大造形サイズ: Pro2 305×305×300mm、Pro2 Plus 305×305×605mm
  • 最小積層ピッチ:0.01mm
  • フィラメントセンサー/カメラ/フィルター
  • 最大ノズル温度:300℃
  • 停電後の印刷再開機能
  • 7インチタッチスクリーン/Wi-Fi接続
Raise Pro2シリーズ

Raise3D N2Sシリーズ

高精度はそのままに、従来のN2をアップグレードしたシリーズです。

  • 最大造形サイズ: N2S 305×305×305mm、N2S Plus 305×305×610mm
  • 最小積層ピッチ:0.01mm
  • フィラメントセンサー/フィルター
  • 最大ノズル温度:300℃
  • 停電後の印刷再開機能
  • 7インチタッチスクリーン/Wi-Fi接続

Raise3Dの仕様

機種名 Pro2 / Pro2 Plus N2S / N2S Plus
構造 造形サイズ Pro2:305x305x300mm
Pro2 Plus:305x305x605mm

※左ノズル使用時の造形エリアはW305xD305
右ノズル使用時はW280xD305mm

N2S:305x305x305mm
N2S Plus:305x305x610mm
ノズル数 2(可動式デュアルヘッド) 1
カメラ あり なし
水平調整 調整不要
Z軸の構造 6本のボールネジ
製品寸法 Pro2:616W x 590D x 760H mm
Pro2 Plus:616W x 590D x 1112H mm
N2S:616W x 590D x 760H mm
N2S Plus:616W x 590D x 1112H mm
重量 Pro2:40kg
Pro2 Plus:48.5kg
N2S:40kg
N2S Plus:48.5kg
プリンター 造形方式 FFF (Fused Filament Fabrication) 方式
積層ピッチ 0.01〜0.65mm
出力速度 30 – 150 mm/s
移動速度 150〜300 mm/s
位置決め精度 XY-軸: 0.78125 micron、Z軸: 0.078125 micron
フィラメントの種類

ナイロン、PLAABSPCTPU 95APPPVAPETG、充填PLA、充填ナイロン

フレーム アルミニウム
筐体 ABS、アクリル、及びポリカーボネート
フィラメント直径 1.75 mm
プリント用シート BuildTak
プラットフォームの加熱 110℃まで可能
ノズル直径 0.2 mm 0.4mm(標準) 0.6mm 0.8mm
ノズル温度設定範囲 170〜300 ℃
ソフトウェア スライサー ideaMaker
読み込み可能なファイル .stl, .obj
対応OS WindowsXP以降、Mac OS10.7以降、Ubuntu14.04以降
ソフトウェア稼働環境 HD容量・メモリ 2.0GB以上
VRAM OpenGL2.0以上 512MB以上
解像度 1280×800ドット以上
CPU :Intel® Core 2 以上or AMD Athlon® 64 processor; 2 GHz or faster processor
フルカラー 32ビットカラー以上
※稼働環境条件に合わない場合、ソフトウェアの機能が制限される、また稼働しない可能性があります。
プリンター制御 ユーザーインターフェース タッチパネル対応7インチ液晶ディスプレイ
スクリーンの解像度 1024*600
メモリー 1GB
OS 組み込みLinux
ポート USB2.0 x4, Ethernet x1
接続方法 Wi-Fi, LAN, USB , Ethernet Wi-Fi, LAN, USB , SD card , Ethernet
停電後、途中からの出力 可能