高透明nFEPフィルム
97% 透過率
Raise3D DF2は、RFIDを活用することでハードウェア/ソフトウェア/材料をシームレスに統合し
プロセス設定を手動で入力する必要のない、合理化されたワークフローをユーザーに提供します。
DF2/DFWash/DFCureそれぞれが持つRFIDリーダーと、ビルドプレート、レジンタンクに搭載されたRFIDタグは
従来の光造型機の多くが抱える時間のかかる煩雑なワークフローと比較して、造形/洗浄/二次硬化の作業手順を、クリーンでシンプルな、一気通貫のプロセスに置き換えます。
DF2のワークフローは、手作業負担を軽減するだけでなく、毎サイクルの手順を均質にすることができるため、より安定した品質を得ることができます。
Raise3D レジン:精密さを求めるプロトタイピング、産業エンジニアリング部品のマスカスタマイゼーション/小ロット生産の需要に応えます。
日本ORP認証レジン: 認証レジンの拡大によって、汎用性が高く使いやすいものから、限定用途に特化したものまで、より高次元なエンジニアリングに活用できます。
プロトタイピングやデザイン用の印刷しやすい樹脂
Standardレジンは、印刷が簡単でバランスのとれたレジンで、 細かいディテール、高精度、マットで滑らかな表面仕上げを提供し、 後処理プロセスをより簡単かつ効率的にします。
Standardレジンはニュートラルなアンダートーンとして選択されており、 塗装やその他の後処理に最適なベースとなります。
優れた印刷品質と使いやすさにより、汎用プロトタイピングだけでなく、 アート、デザイン、産業用途のプレゼンテーション用モデルにも最適です。
・簡単に高精度に印刷可能
・スムーズで正確なディテール
・マットな表面仕上げ
・プロトタイピングとデザイン
・小さな機能と複雑なディテールを備えたモデル
・塗装等の後処理用モデル
造形後 | 二次硬化後 | |
---|---|---|
引張強さ | 39MPa | 67MPa |
ヤング率 | 1663MPa | 2844MPa |
破断伸び率 | 30% | 19% |
曲げ強度 | 51MPa | 108MPa |
曲げ弾性率 | 1318MPa | 2830MPa |
衝撃強さ(アイゾットノッチ付) | 33J/m | 33J/m |
荷重たわみ温度@0.45 MPa | 該当なし | 77°C |
詳細モデル用の高解像度素材
High-detailレジンは、超高解像度のマットな外観を特徴としており、
ビジュアル プロトタイプやモデル デザインに命を吹き込みます。
滑らかなアプリコットの表面仕上げはプロフェッショナルな外観を持ち、 さまざまな後処理および仕上げ方法 (塗装やメッキなど) を簡素化します。
High-detailレジンは、高解像度のプロトタイプ、複雑なモデルや彫刻、
文化的および創造的な製品、高精度の工業部品に最適です。
・超微細なディテールと高解像度
・塗装やメッキに対応
・優れたマットな表面仕上げ
・超高解像度で詳細なプロトタイプ
・複雑かつ複雑なモデルや彫刻
・塗装・メッキ用モデル
造形後 | 二次硬化後 | |
---|---|---|
引張強さ | 42MPa | 57MPa |
ヤング率 | 1781MPa | 2622MPa |
破断伸び率 | 17% | 13% |
曲げ強度 | 61MPa | 98MPa |
曲げ弾性率 | 1521MPa | 2886MPa |
衝撃強さ(アイゾットノッチ付) | 32J/m | 34J/m |
荷重たわみ温度@0.45 MPa | 該当なし | 70°C |
機能用途向けの丈夫で耐久性のある樹脂
Tough 2Kレジンは、延性、靱性、耐衝撃性に優れた強靭な素材です。
そのため、性能と耐久性が必要とされる最終用途部品に最適です。
Tough 2Kレジンは、ABS と同様の強度と剛性を示し、その優れた靭性と耐衝撃性により、
強くて丈夫なプロトタイプ、最終用途の部品、治具や治具、製造補助具など、
さまざまな性能のプロトタイピングやツーリングの用途に適しています。
・引張強さ45MPa
・31 J/m 衝撃強さ(アイゾットノッチ付)
・68°C HDT @ 0.45 MPa
・破断伸び率35% ・2158 MPa ヤング率
・タフで強い
・優れた靭性と耐衝撃性
・ABSと同等の強度と剛性
・強くて硬いプロトタイプ
・治具・固定具
・製造助剤
・ハウジングとエンクロージャ
造形後 | 二次硬化後 | |
---|---|---|
引張強さ | 25MPa | 45MPa |
ヤング率 | 1334MPa | 2158MPa |
破断伸び率 | 59% | 35% |
曲げ強度 | 53MPa | 90MPa |
曲げ弾性率 | 1347MPa | 2315MPa |
衝撃強さ(アイゾットノッチ付) | 36J/m | 32J/m |
荷重たわみ温度@0.45 MPa | 該当なし | 68°C |
強度、剛性、耐熱性に優れた材質
Rigid 3Kレジンは、高強度、高剛性、耐熱性が必要とされる硬くて強い部品用に
設計されています。この材料は、部品の精度、機械的特性、熱的特性において 優れた結果をもたらします。
Rigid 3Kレジンは、薄肉機能部品、コネクタ、ブラケット、治具と固定具、
マウントとブラケットなど、さまざまな作業条件下での幅広いエンジニアリング最終用途部品にとって優れた性能を発揮します。
・3263 MPa ヤング率
・97°C HDT @ 0.45 MPa
・引張強さ78MPa
・30 J/m 衝撃強さ(アイゾットノッチ付)
・高剛性
・優れた部品強度
・耐熱性
・ガラス繊維強化熱可塑性材料と同様の剛性
・堅牢なプロトタイプ
・薄肉部品
・治具・固定具
・コネクタ ・マウントとブラケット
造形後 | 二次硬化後 | |
---|---|---|
引張強さ | 38MPa | 78MPa |
ヤング率 | 1766MPa | 3263MPa |
破断伸び率 | 30% | 14% |
曲げ強度 | 52MPa | 139MPa |
曲げ弾性率 | 1278MPa | 3252MPa |
衝撃強さ(アイゾットノッチ付) | 24J/m | 30J/m |
荷重たわみ温度@0.45 MPa | 該当なし | 97°C |
光学機能を使用するアプリケーションや内部機能を表示するアプリケーションに適しています
(High Clearレジンは近日発売予定)
過酷な熱環境に耐える耐高温材料
(High Tempレジンは近日発売予定)
XY解像度: 2560 x 1440
細かなデザインが施された意匠部品から、複雑な構造を含むプロトタイプまで DF2は高品質・高性能な光学部品を採用したことで、微細な形状まで高い精度で 再現します。
より大きく、より速く、より良く
200×112×300mmのワークサイズと、最大10kgのロード重量
大型のプロトタイプから微細モデルの多数造形まで、DF2は幅広く対応します。
1個~数十個まで、DF2は求められる数量に柔軟に適合し、かつその品質を保ちます。
高品質の光学部品が光路投影システム全体に使用され、光源のロスを低減。
光のばらつきを排除し、層ごとの鮮明な描画を保証します。
高透明nFEPフィルム
97% 透過率
ドイツSchott社製光学ガラス
92%の透過率
強化 + 疎油性コーティング
前面アルミコーティング反射鏡
98%の反射率
損失の低減、分散の排除、
および精細な画像処理
テキサス・インスツルメンツ初の
405nm 3Dプリンティング専用の
産業グレードDMDチップ
98%の反射率損失の低減、
分散の排除、
および精細な画像処理
アクティブ冷却とパッシブ冷却の
両方を備えたLED光源
(402nm±1nm)
高放熱銅パイプ+冷却ファン
DLP テクノロジーに最適化された
低湾曲ガラスレンズ
マルチピースフルガラス構造
TVディストーション<0.1%
検出モジュールが材料の不足を検出すると、供給装置が自動的にタンクにレジンを補充します。
ideaMakerにDF2のための新機能が複数追加されました。
アンチエイリアス、中空化、穴開け、輪郭の補正、カップ形状の検出など
DLPでの造形に欠かせない/便利な新機能を搭載し、造形成功率の高いスライスを提供します。
Raise3D 3D Printer
試作から最終製品までRaise3Dはお客様のニーズに応じて高精度・高品質を実現できます。
ideaMaker
多機能でありながら、初心者からパワーユーザーまで、誰にとっても使いやすいスライサーです。
RaiseCloud
Raise3Dの造形スタートの制御・管理などを遠隔で行えるようにするクラウドソフト・システムです。
出力技術
DLP方式(液相光重合方式・規制液面法)
寸法(幅×奥行き×高さ)
200×112×300mm
ピクセルサイズ
78.5μm
最大Z軸荷重
10kg
積層ピッチ
50 - 100μ
最高造形速度
25mm/h(層ごとに0.1mm)
樹脂レベル検出
◯
自動補充
◯
コントロールパネル
タッチスクリーン(1920×720、Magic Layout)
印刷プラットフォームのレベリング
工場出荷時プリセット
キャビティ・ヒーター
◯
停電補充
◯
RFID プリント プラットフォーム
◯
レベル校正
工場内で校正済み
チャンバー加熱
◯(最大40℃)
Raise3D Standardレジン
ホワイト、グレー、ブラック
Raise3D Tough 2Kレジン
グレー
Raise3D Rigid 3Kレジン
グレー
Raise3D High-detailレジン
アプリコット
Raise3D High Clearレジン
近日公開
Raise3D High Tempレジン
近日公開
Raise 3D Cast(Wax) レジン
開発中
接続方法
Wi-Fi、LAN、USBインターフェース×2
ネットワーク
ライブカメライーサネット、ワイヤレス802.11b/g/n
スライスソフト
ideaMaker
管理ソフトウェア
RaiseCloud
入力ファイル形式
STL、OBJ、3MF、OLDINP
対応OS
Windows/Mac OS/Linux
推奨動作
100-240VAC、50/60Hz 230V@3.3A
周囲温度
15~30℃、湿度10~90%、結露なし
保存温度
-25℃~55℃、湿度10~90%、結露なし
機械寸法(幅×奥行き×高さ)
450×400×730mm
重量
41kg(正味重量)、60kg(総重量)
出荷寸法
710×590×980mm
本体サイズ(幅×奥行き×高さ)
400×410×646mm(15.7×16.1×25.4インチ)
洗浄槽容積
最大14L
洗浄容量
200×112×300mm(7.87×4.41×11.8インチ)
対応溶媒
IPA、水、TPM、エタノール
RFID プリント プラットフォーム
◯
自動液体排水
◯
本体サイズ(幅×奥行き×高さ)
490×400×610mm(19.3×15.7×24.0インチ)
硬化サイズ
φ230×300mm(φ9×11.8インチ)
本体重量
31.95kg
出荷重量
45.5kg
硬化光源
LED(365nm、385nm、405nm 混合)
エアー加熱
◯(最高温度:120℃)
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