Raise3D DF2とは
高精度、再現性、信頼性を備えた
小ロット生産用に設計されたDLP 3Dプリンター
Raise3D DF2 は、高速造形、優れた表面品質とディテール、高精度を、信頼性を持って提供するDLP方式光造形3Dプリントシステムです。
さまざまな高性能樹脂を使用して、エンジニアリング向けプロトタイピング、治具/フィクスチャー、および製品の少ロット生産を実現するために設計されています。
DF2はRFIDを介した効率的なワークフローをはじめとする先進的な機能で、樹脂3Dプリンターの可能性を再定義します。
エンドツーエンドの DLP 印刷ワークフロー
Raise3D DF2は、RFIDを活用することでハードウェア/ソフトウェア/材料をシームレスに統合しプロセス設定を手動で入力する必要のない、合理化されたワークフローをユーザーに提供します。
DF2/DFWash/DFCureそれぞれが持つRFIDリーダーと、ビルドプレート、レジンタンクに搭載されたRFIDタグは従来の光造型機の多くが抱える時間のかかる煩雑なワークフローと比較して、造形/洗浄/二次硬化の作業手順を、クリーンでシンプルな、一気通貫のプロセスに置き換えます。
DF2のワークフローは、手作業負担を軽減するだけでなく、毎サイクルの手順を均質にすることができるため、より安定した品質を得ることができます。
-
STEP
レジンの選択
Raise3D 純正レジン& 日本ORP認証レジンより選択できます。
-
STEP
スライス
ideaMakerは直感的で操作しやすいインターフェースで高度なカスタマイズも可能です
-
STEP
造形
DF2で造形後Wash&Cureで後処理を行います。
-
STEP
完成
サポート材を除去して完成です。
製品パッケージ
Raise3D 3D Printer
高精度、再現性、信頼性を備えた小ロット生産用に設計されたDLP 3Dプリンター。
Raise3D DF Wash
レジンとの接触や手動での操作・設定を最小限に留め、安全性に考慮した光造形用の洗浄システム
Raise3D DF Cure
広いワークエリアによって複数の造形物を同時に処理できる、光造形用二次硬化システム。
Raise3D DF2の特徴
-
POINT
高精度印刷で微細部分まで再現
XY解像度: 2560 x 1440
細かなデザインが施された意匠部品から、複雑な構造を含むプロトタイプまでDF2は高品質・高性能な光学部品を採用したことで、微細な形状まで高い精度で再現します。
-
POINT
可能性を拡げる
プログレードの性能より大きく、より速く、より良く
200×112×300mmのワークサイズと、最大10kgのロード重量
大型のプロトタイプから微細モデルの多数造形まで、DF2は幅広く対応します。
-
POINT
生産プロセスに適応する造形性能
1個～数十個まで、DF2は求められる数量に柔軟に適合し、かつその品質を保ちます。
スムーズなワークフロー（機能紹介）
-
POINT
RFIDタグを内蔵したスマートビルドプラットフォーム
スマートビルドプレートは、DF2が造形をスタートした時のレジン種別やサイズの情報をビルドプレートに内蔵したRFIDタグに保持することができます。保持された情報は、DF Wash,DF CureのRFIDリーダーにかざすことで読み出され、 それぞれの機材に最適な洗浄/二次硬化時間を自動的に設定します。
-
POINT
25インチタッチパネルインターフェースとraiseTouch
DF2にはユーザー エクスペリエンスを向上させる高性能タッチスクリーンが装備されています。
・Magic Layout™ – 造形ビルドのレイアウトや、1ファイルの複製造形をマシン側で設定できます。
・自己診断機能 – 樹脂の種類、ビルドプラットフォームの装着状態、供給ステーションの接続状態、樹脂残量など、すべての作業条件を検証します。
毎サイクル変わらない品質を保つ安定性
-
POINT
高耐荷重のZ軸
高強度のZ軸は静荷重200kg、動荷重で100kgを満たす堅牢な構造設計を採用。 段差がなく、移動精度が高いため、大型部品の印刷や長時間の使用でも安定して印刷できます。
-
POINT
Air-Peelテクノロジー
独自のレイアウトパターンを選択してテキストや画像、カラーコードを設定するだけで、従来の1/3の工数でサイト制作ができるようになりました。カスタマイズやオリジナルデザインも柔軟に対応可能です。
高精細な液面描画性能
工業用グレードの光学部品
高品質の光学部品が光路投影システム全体に使用され、光源のロスを低減。
光のばらつきを排除し、層ごとの鮮明な描画を保証します。
-
高透明n FEPフィルム
97％透過率
-
テキサス・インスツルメンツ初の405nm 3Dプリンティング専用の産業グレードDMDチップ
98%の反射率
損失の低減、分散の排除、および精細な画像処理 -
ドイツScott社製光学ガラス
92％の反射率
強化＋疎油性コーティング -
アクティブ冷却とパッシブ冷却の両方を備えたLED光源(402nm±1nm)
高放熱銅パイプ＋冷却ファン
-
前面アルミコーティング反射鏡
98％の反射率
損失の低減、分散の排除、および精細な画像処理 -
DLP テクノロジーに最適化された
低湾曲ガラスレンズマルチピースフルガラス構造
TVディストーション<0.1%
効率的な材料管理
超音波式液面検出モジュールと、レジンの自動供給システム
検出モジュールが材料の不足を検出すると、供給装置が自動的にタンクにレジンを補充します。
ideaMakerにDLP向け新機能が搭載
スライス条件を最適化し、造形成功率を向上
ideaMakerにDF2のための新機能が複数追加されました。
アンチエイリアス、中空化、穴開け、輪郭の補正、カップ形状の検出など
DLPでの造形に欠かせない/便利な新機能を搭載し、造形成功率の高いスライスを提供します。
-
アンチエイリアス
-
サポート
サポートの生成
-
オートオリエンテーション
造形方向を自動調整
-
自動断面解析
-
コンターコンペンセーション
-
カップ形状の検出
穴を塞ぐ機能
-
穴あけ
モデルに穴を追加
-
モデルの中空化
モデルに穴を追加
-
テクスチャ生成
モデルにテクスチャの追加
Raise3D共通のエコシステム
Raise3D 3D Printer
試作から最終製品までRaise3Dはお客様のニーズに応じて高精度・高品質を実現できます。
ideaMaker
多機能でありながら、初心者からパワーユーザーまで、誰にとっても使いやすいスライサーです。
RaiseCloud
Raise3Dの造形スタートの制御・管理などを遠隔で行えるようにするクラウドソフト・システムです。
DF2 スペック
| プリンター | 出力技術
|
DLP方式 （液相光重合方式・規制液面法） |
|---|---|---|
| 造形サイズ （幅×奥行き×高さ） |
200×112×300mm
| |
| ピクセルサイズ
|
78.5μm
| |
| 最大Z軸荷重
|
10kg
| |
| 積層ピッチ
|
50 - 100μ
| |
| 最高造形速度
|
25mm/h(層ごとに0.1mm)
| |
| 樹脂レベル検出
|
◯
| |
| 自動補充
|
◯
| |
| コントロールパネル
|
タッチスクリーン
| |
| 印刷プラットフォームの レベリング |
工場出荷時プリセット | |
| キャビティ・ヒーター
|
◯ | |
| 停電補充
|
◯
| |
| RFIDﾌﾟﾘﾝﾄﾌﾟﾗｯﾄﾌｫｰﾑ
|
◯
| |
| レベル校正 | 工場内で校正済み
| |
| チャンバー加熱
|
◯(最大40℃) | |
| 樹脂性（カラーあり） |
Raise3D Standardﾚｼﾞﾝ |
ホワイト、ブラック |
| Raise3D Tough 2Kﾚｼﾞﾝ
|
グレー
| |
| Raise3D Rigid 3Kﾚｼﾞﾝ
|
グレー
| |
| Raise3D High-detailﾚｼﾞﾝ
|
アプリコット
| |
| Raise3D High Clearﾚｼﾞﾝ
|
近日公開
| |
| Raise3D High Temp
ﾚｼﾞﾝ |
近日公開
| |
| Raise 3D Cast(Wax) ﾚｼﾞﾝ
|
開発中
| |
| ソフトウェア・ネットワーク |
接続方法 |
Wi-Fi、LAN USBインターフェース×2 |
| ネットワーク
|
ライブカメライーサネット
| |
| スライスソフト
|
ideaMaker
| |
| 管理ソフトウェア
|
RaiseCloud
| |
| 入力ファイル形式
|
STL、OBJ、3MF、STEP、IGES
| |
| 対応OS
|
Windows/Mac OS/Linux
| |
| コントロール |
推奨動作 |
100-240VAC
|
| 周囲温度
|
15～30℃、湿度10～90％ 結露なし | |
| 保存温度
|
-25℃～55℃、湿度10～90％ 結露なし | |
| 機械寸法 （幅×奥行き×高さ） |
450×400×730mm
| |
| 重量
|
41kg（正味重量） 60kg（総重量） | |
| 出荷寸法
|
710×590×980mm
| |
| DF WASH スペック | 本体サイズ （幅×奥行き×高さ） |
400×410×646mm （15.7×16.1×25.4インチ） |
| 洗浄槽容積
|
最大14L
| |
| 洗浄容量
|
200×112×300mm (7.87×4.41×11.8インチ) | |
| 対応溶媒
|
IPA、水、TPM、エタノール
| |
| RFIDﾌﾟﾘﾝﾄﾌﾟﾗｯﾄﾌｫｰﾑ
|
◯
| |
|
自動液体排水 |
◯
| |
| DF Cure スペック | 本体サイズ （幅×奥行き×高さ） |
490×400×610mm （19.3×15.7×24.0インチ） |
|
硬化サイズ |
φ230×300mm
| |
| 本体重量
|
31.95kg
| |
| 出荷重量
|
45.5kg
| |
| 硬化光源
|
LED(365nm、385nm、405nm 混合) | |
| エアー加熱
|
◯(最高温度：120℃)
|
ご購入、企業に関するお問い合わせ はこちら
03-3520-8928 【受付時間】09:00〜18:00（土日祝除く）
機器不具合等のサポートに関するお問い合わせ
03-3520-8660 【受付時間】09:00〜18:00（土日祝除く）