前期種よりエクストルーダーパーツを軽量化を行うことでヘッド負荷が軽減され、メンテンナンス性が向上、 加えてエクストルーダー周りの重心が最適化され寸法精度とスピード造形精度が向上されました。さらに、z軸の剛性が向上されております。
ワンタッチで着脱できるカートリッジ式ホットエンドの採用。
（Raise3Dラボで1万回以上のテスト検証済み）
エクストルーダーギアのトルクが向上およびギア周りの設計変更でメンテンナンスの向上
デュアル造形の際にヘッドの昇降を行うため造形物への干渉が
なくなり安定した造形が可能に。
さらに温度検出用マイクロチップを搭載し、ノズル周りの温度
変化をランプの色で判別可能になりました。
EVEはRaise3D Pro3シリーズに搭載されたAIシステムにより、
機械トラブルを検出、タッチパネル上トラブルシューティングを
表示し、復旧アドバイスを行う新機能です。
定期メンテナンスの通知も可能になります。
（ネットワークやオフラインデータを通じての学習機能も搭載）
Pro3シリーズのエアフローシステムはプリンター内部の温度を効率的に循環させ、 放熱効率を大幅に向上させます。
軽量化された新構造による更なる
高精度・高品質造形が可能。
ヘッドに搭載された接触センサーにより、ベッド水平を自動検出。
造形時に検出した水平状態に合わせ造形台が昇降することにより
安定した造形が可能になります。
オムニビジョン社のイメージセンサーを搭載
Pro3シリーズから画質の細かい設定も変更可能に
（最高解像度は1280×720）
急な停電時も途中から造形再開が可能。
かつ手動復旧のため再稼働時の安全性の確保。
造形中にドアが開いたことを検出し、造形が
一時停止。
こちらの機能はON/OFFの選択が可能でユーザにあった仕様変更できます。
室内のLEDライトとタッチパネルの表示をオフにすることが可能。
自動スリープ機能搭載、時間指定で自動的に省エネモードに切り替えます。
汎用プラスチックからエンプラまで、合計30種類以上のフィラメントを使用可能
ラフト無しでの造形、取り外しやすさが向上プラットフォームの改良でベッド120℃まで設定可能
プリンター内部の熱を外部と循環させ冷却性能を最適化。
（検証値として内部温度を5～8℃下げることが可能）
造形時に発生する微細な粒子や匂い吸着。
フルメタルフレームで、安定した移動、造形の正確さ、位置決め精度向上
シングルヘッド造形時 造形サイズ(幅×奥行き×高さ)：
Pro3 300×300×300mm Pro3 Plus 300×300×605 mm
デュアルヘッド造形時 造形サイズ(幅×奥行き×高さ)：
Pro3 255×300×300mm Pro3 Plus 255×300×605 mm
本体重量：
Pro3 52.5Kg Pro3 Plus 61.2Kg
本体サイズ (幅×奥行き×高さ)：
Pro3 620×626×760mm Pro3 Plus 620×626×1105 mm
入力
一般100-240V, 50/60Hz
出力
600W, 24V
出力方式
FFF(熱溶解フィラメント製法）方式
プリントヘッド
可動式デュアルヘッド
フィラメント直径
1.75mm
位置決め精度
X軸 / 0.78125、Y軸 / 0.78125、Z軸 / 0.078125 micron
出力速度
30 - 150 mm/s
ビルドプレート
フレキシブルビルドプレート
最大プラットフォーム温度
120 ºC
プラットフォーム材質
シリコン素材
プラットフォームの水平調整
自動キャリブレーション
フィラメント種類
積層ピッチ
0.01-0.65mm（0.4mmノズルは0.05-0.3mmが推奨）
ノズル径
0.2/ 0.4/0.6/ 0.8mm
最大ノズル温度
300 ºC
動作騒音
50 dB以下
接続方法
Wi-Fi、LAN、USB、Ethernet
推奨動作環境
15-30℃、相対湿度10-90%
認証
CB, CE, FCC, RoHS, RCM
スライスソフト
ideaMaker
クラウドソフト
RaiseCloud
入力ファイル形式
STL/OBJ/3MF/OLTP
操作システム
WindowsXP以降、Mac OS10.7以降、Ubuntu14.04以降
出力ファイル形式
Gcode
ユーザーインターフェース
7 inch Touch Screen
停電復帰機能
あり
モーションコントローラ
Atem ARM Cortex-M4 120MHz FPU
制御プロセッサ
NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz
Contactお問い合わせ
