Raise3D Pro3 HSシリーズとは
Raise3D Pro3 HSシリーズは、Raise3DのフラッグシップであるPro3シリーズをブラッシュアップし、さらに機能が追加された最新機種です。 モーターなどの各部品をアップグレードし、静音化とより精密な制御を実現し、標準で高速造形に対応しました。 Pro3シリーズから引き継がれた安定性と、新搭載となるフィラメントの自動切り替え機能によって、スプール2巻分の連続造形が可能なうえ、 オプションの2.5kgフィラメントボックスを使用することで高次元の生産性を実現します。
より高い分解能で高精度化を実現 製造業アプリケーションのための3Dプリンター
新採用のクローズドループ・ステッピングモーターによって
位置決め精度がさらに向上。エクストルーダーの動作制御も
強化したことでより精密な造形を実現しました。
これら精度を向上させる設計・部品と、高剛性化した高流量の
ホットエンドとの組み合わせによって、最大300mm/秒の
ヘッドスピードを実現する、Hyper FFFテクノロジー®に対応し、すぐに高速造形を使い始めることができます。
その他、ビルドプラットフォームやカップリングなど、
様々な部品をアップグレードし、より安心して高速かつ高品質な造形を行うことが出来るようになりました。
長く続く信頼性と耐久性
メタルパーツを増やしさらに強化されたホットエンドは、
ホットエンド自身の固有振動を低減し、
高速造形時の安定性と静音性を高めました。
Raise3D伝統のオールメタルフレーム、
デュアルエクストルーダーギアとの組み合わせによって、
長時間造形時でも失敗を最小減に抑え、
ユーザーが求める形状を確実に造形する事が出来ます。
高速造形と組み合わせることで、ダウンタイムを低減し、生産設備としての役割をこなすことが出来ます。
連続製造の効率を最大化する さまざまなユーザビリティ機能
Pro3 HSシリーズでは、片方のノズルで材料切れが起こると、同素材
をロードした他方のヘッドが造形を引き継ぐことが可能になりまし
た。 さらに、本体内部のスプールホルダー以外に、外部のボックスか
らの材料供給に対応。オプションの2.5kgフィラメントボックスを使用
することで、最大5kgに及ぶ重量級の造形に対応しています。 機能を
オンにすることで、造形が完了した際に使用中のフィラメントを自動
的にアンロードすることも出来ます。夕方に造形を開始し、夜間に完
成したモデルを翌朝取り外せば、そのまますぐに次に使用したい材料
をロードして造形を開始することが出来ます。 また、フィラメントご
との適切なパラメーターをチェックするためのRFID機能が新たに追加
されました。材料の誤使用を防ぎ、ヒューマンエラーによる失敗を低減します。 (この機能は、スプールがRFIDタグをサポートした時点で利用可能にな ります。）
Raise3D 新たなアップグレード
HyperFFF®テクノロジー内蔵
高流量ホットエンドとアクティブ振動低減システムを搭載したRaise3D Pro3 HSシリーズは、最高300mm/sの速度での造形が可能です。Hyper Core高性能材料を使用しても、平均速度200～300mm/sに達することができ、その結果、HyperFFF®アップグレードの既存のRaise3D製品シリーズと比較して造形速度が向上しています。既存のRaise3D Pro3シリーズと比較して、Pro3 HSシリーズは、モデルのサイズに応じて造形時間を30％～70％短縮します。
クローズドループ・モーターによるモーション・コントロールのアップグレード
エクストルーダーの精度をさらに高め、動作精度を安定させるため、Pro3 HSプリンターには、ダブルダイアフラムカップリングと最適化された軸構造とともに、クローズドループ・ステッピングモーターが新たに搭載されました。このクローズドループ・ステッピングモーターは、ステップを失うことなく精密な高速造形を可能にし、正確な動作制御を保証します。そして動作音は27％以上低減されます。
フィラメント自動切替
1つのフィラメントスプールの材料がなくなると、2番目のエクストルーダーは別のスプールを使用し造形の継続が可能です。これによりユーザーの負担を減らし、材料切れによる造形失敗のリスクを低減することができます。
新しい造形ビルドプレート
新しいビルドプレートは、より均一で強力な磁気吸引力でモデルの反りを抑制します。従来のモデルより1mm薄くなったことにより、100℃までの加熱を2分短縮し、待ち時間が短縮され造形効率が向上しました。
新しいRFIDフィラメントセンサー
RFIDフィラメントセンサーは、フィラメントの種類を識別し、造形パラメータを検証して誤った材料の使用を防ぎます。これにより、ユーザーが造形ジョブをチェックする時間を短縮し、効率性と造形成功率を高めます。(この機能は、スプールがRFIDタグをサポートした時点で利用可能になります。）
2.5kg大型フィラメント収納ボックス
Pro3 HSプリンターのデュアルエクストルーダーは、手作業によるフィラメント交換を減らすため、外付けの2.5kgの材料ボックスを最大2つ使用して造形できるようになりました。最大120時間の連続造形が可能です（1kg/24時間を想定）。フィラメントボックスは、追加された材料チューブ用のプリンターインターフェイスを介して機能します。(※2.5kgフィラメントボックスは別途購入が必要)
Hyper Coreフィラメントと
新ホットエンド
Raise3Dが新たに導入したHyper Coreフィラメントは、高速造形のための高速溶融と冷却速度の性能を持ち、Z方向の強度と剛性が向上しており、条件の厳しい最終用途に適しています。
Pro3 HSシリーズ スペック
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サイズ・重量 |
シングルヘッド造形時 造形サイズ(幅×奥行き×高さ) |
Pro3 HS 300×300×300mm
Pro3 Plus HS 300×300×605mm |
|---|---|---|
| デュアルヘッド造形時 造形サイズ(幅×奥行き×高さ) |
Pro3 HS 255×300×300mm
Pro3 Plus HS 255×300×605mm | |
| 本体重量
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Pro3 HS 52.5Kg
Pro3 Plus HS 61.2Kg | |
| 本体サイズ(幅×奥行き×高さ)
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Pro3 620×626×760mm
Pro3 Plus 620×626×1105mm | |
| 電源 | 入力
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一般100-240V, 50/60Hz
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| 出力 |
600W, 24V
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| プリンター |
出力方式 |
FFF(熱溶解ﾌｨﾗﾒﾝﾄ製法)方式 |
| プリントヘッド |
可動式デュアルヘッド | |
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フィラメント直径 |
1.75mm | |
| 位置決め精度 |
X軸 / 0.78125、Y軸 / 0.78125、 | |
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出力速度 |
300 mm/s | |
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ビルドプレート |
フレキシブルビルドプレート | |
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最大プラットフォーム温度 |
120℃ | |
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プラットフォーム材質 |
シリコン素材 | |
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プラットフォーム水平調整 |
自動キャリブレーション | |
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フィラメント種類 |
フィラメントページ参照 | |
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積層ピッチ |
0.05-0.6mm | |
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材料自動切替 |
近日搭載 | |
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RFIDセンサー |
近日搭載 | |
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材料切れ検知 |
搭載 | |
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ノズル径 |
0.2/ 0.4/0.6/ 0.8mm | |
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最大ノズル温度 |
320 ºC | |
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動作騒音 |
55 dB以下 | |
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接続方法
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Wi-Fi、LAN、USB、Ethernet
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推奨動作環境
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15-30℃、相対湿度10-90%
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認証
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CB, CE, FCC, RoHS, RCM
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| ソフトウェア | スライスソフト |
ideaMaker
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| クラウドソフト | RaiseCloud
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| 入力ファイル形式
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STL/OBJ/3MF/OLTP/STEP/STP IGES/IGS | |
| 操作システム
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Windows/ macOS/ Linux | |
| 出力ファイル形式
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Gcode
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| コントロール | ユーザーインターフェース
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7 inch Touch Screen |
| 停電復帰機能
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あり
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| モーションコントローラ
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Atem ARM Cortex-M4 120MHzFPU
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| 制御プロセッサ
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NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz
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