RMF500

 

大量生産を可能にする超高速造形3Dプリンター。
炭素繊維複合材料に特化した効率、精度、再現性、柔軟性の高い製造ソリューションを提供します。

工業レベルの生産性

500×500×500mmの造形サイズ、かつ最大300mm/sの造形速度。
5000mm/s²以上の加速度を誇るリニアモーター駆動システムを搭載。

高い精度と再現性

Raise3Dが長年培ってきた3Dプリンター設計経験と、製造にハイエンドの部品を採用することで、連続生産を可能にする高い再現性を実現。
1umクローズドループドライブシステムにより、高い位置決め精度を確保。


炭素繊維配合の高機能材料

炭素繊維複合材料に特化した、工業グレードで高い強度を持った部品を素早く造形できます。
PA12 CF、PPA CF、PPA GFなど幅広い材料に対応しており、今後さらにPET CFやPPS CFもラインナップに追加予定です。


工業に満たせる品質

Raise3Dの長年にわたるFFFプリンター設計の経験と優れたコンポーネントにより、 RMF500は最先端の機械構造コンセプトを採用し、大型部品の効率的な造形を可能にし、 大量生産と安定した品質を保証します。


高いコストパフォーマンス

RMF500は、高性能でありながら低価格を実現し、より幅広い企業のニーズに対応できます。
加熱チャンバーを使用していないため、70%以上のエネルギーを節約可能で、本体と材料の低価格を実現。

Raise3Dワークフロー

RMF500 スペック

サイズ

造形サイズ

シングルヘッド造形時:
500×500×500mm

デュアルヘッド造形時:
500×500×500mm

本体サイズ

1340×990×2370mm

電源

入力

30A @ 三相380V AC

出力

24V、350W、12V、75W

プリンター

出力技術

FFF(熱溶解フィラメント製法)方式

プリントヘッド

可動式デュアルヘッド

フィラメント直径

1.75mm

位置決め精度

X軸 / 1、Y軸 / 1、Z軸 / 0.09765μ

出力速度

≦300mm/s

ビルドプレート

PEIビルドプレート

最大プラットフォーム温度

110 ºC

プラットフォーム材質

スチール

プラットフォームの水平調整

自動キャリブレーション

フィラメント種類

PA12 CF / PA12 CF サポート材 / PPA CF / PPA GF / PPAサポート材
(PPS CF、PET CF近日公開)

積層ピッチ

0.05-0.75mm

ノズル径

0.6mm(標準) 、0.8mm(近日公開)

最大ノズル温度

330℃

接続方法

Wi-Fi、LAN、USB、Ethernet

推奨動作環境

15-30°C、相対湿度30-70%

ソフトウェア

スライスソフト

ideaMaker

入力ファイル形式

STL / OBJ / 3MF / OLTP

操作システム

Windows / Mac OS / Linux

出力ファイル形式

GCODE

コントロール

ユーザーインターフェース

13.3inch Touch Screen

ネットワーク

Ethernet、Wireless 802.11 b/g/n、Dual Mode Wi-Fi

タッチスクリーン解像度

1920×1080

モーションコントローラ

Rockchip ARM Cortex-M4

制御プロセッサ

Rockchip RK3399 ARM Dual Cortex-A72、Quad Cortex-A53 1.8 GHz

メモリー

2GB

オンボードフラッシュ

16GB

メモリーSDカード

128GB

OS

組み込みLinux

ポート

USB2.0×1

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