RMF500

造形サイズ

シングルヘッド造形時：
500×500×500mm

デュアルヘッド造形時：
500×500×500mm

本体サイズ

1340×990×2370mm

入力

30A @ 三相380V AC

出力

24V、350W、12V、75W

出力技術

FFF(熱溶解フィラメント製法）方式

プリントヘッド

可動式デュアルヘッド

フィラメント直径

1.75mm

位置決め精度

X軸 / 1、Y軸 / 1、Z軸 / 0.09765μ

出力速度

≦300mm/s

ビルドプレート

PEIビルドプレート

最大プラットフォーム温度

110 ºC

プラットフォーム材質

スチール

プラットフォームの水平調整

自動キャリブレーション

フィラメント種類

PA12 CF / PA12 CF サポート材 / PPA CF / PPA GF / PPAサポート材
(PPS CF、PET CF近日公開)

積層ピッチ

0.05-0.75mm

ノズル径

0.6mm(標準) 、0.8mm(近日公開)

最大ノズル温度

330℃

接続方法

Wi-Fi、LAN、USB、Ethernet

推奨動作環境

15-30°C、相対湿度30-70%

スライスソフト

ideaMaker

入力ファイル形式

STL / OBJ / 3MF / OLTP

操作システム

Windows / Mac OS / Linux

出力ファイル形式

GCODE

ユーザーインターフェース

13.3inch Touch Screen

ネットワーク

Ethernet、Wireless 802.11 b/g/n、Dual Mode Wi-Fi

タッチスクリーン解像度

1920×1080

モーションコントローラ

Rockchip ARM Cortex-M4

制御プロセッサ

Rockchip RK3399 ARM Dual Cortex-A72、Quad Cortex-A53 1.8 GHz

メモリー

2GB

オンボードフラッシュ

16GB

メモリーSDカード

128GB

OS

組み込みLinux

ポート

USB2.0×1