工業レベルの生産性
500×500×500mmの造形サイズ、かつ最大500mm/sの造形速度。
15,000mm/s²以上の加速度を誇るリニアモーター駆動システムを搭載。
高い精度と再現性
Raise3Dが長年培ってきた3Dプリンター設計経験と、製造にハイエンドの部品を採用することで、連続生産を可能にする高い再現性を実現。
1umクローズドループドライブシステムにより、高い位置決め精度を確保。
炭素繊維配合の高機能材料
炭素繊維複合材料に特化した、工業グレードで高い強度を持った部品を素早く造形できます。
PET CFに対応し、材料ラインナップは今後拡充を予定しています。
工業に満たせる品質
Raise3Dの長年にわたるFFFプリンター設計の経験と
優れたコンポーネントにより、 RMF500は最先端の
機械構造コンセプトを採用し、大型部品の効率的な造形を可能にし、 大量生産と安定した品質を保証します。
高いコストパフォーマンス
RMF500は、高性能でありながら低価格を実現し、より幅広い企業のニーズに対応できます。
加熱チャンバーを使用していないため、70％以上のエネルギーを節約可能で、本体と材料の低価格を実現。
Raise3Dワークフロー
Raise3D Printer
試作から最終製品までRaise3Dはお客様のニーズに応じて高精度・高品質を実現できます。
ideaMaker
Raide3D専用スライスソフトウェアです。初心者～プロユーザーすべてのニーズに対応します。
RaiseCloud
Raide3Dの造形スタートの制御・管理などを遠隔で行えるようにするクラウドソフト・システムです。
RMF500 スペック
| プリンター | 造形サイズ
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シングルヘッド造形時：500×500×500mm
デュアルヘッド造形時：500×500×500mm |
|---|---|---|
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本体サイズ |
1340×990×2370mm
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| 電源 | 入力
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25A @ 三相380V AC
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| 出力
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24V、350W、12V、75W | |
| プリンター |
出力技術 |
FFF(熱溶解フィラメント積層）方式
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| プリントヘッド
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独立可動式デュアルヘッド
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| フィラメント直径
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1.75mm
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| 位置決め精度
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X軸 / 1、Y軸 / 1、Z軸 / 0.09765μ
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| 設計最大ヘッド速度
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≦500mm/s
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| ビルドプレート
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マグネット吸着式ばね鋼板ビルドプレート
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| 最大プラットフォーム温度
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110 ºC
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| プラットフォーム材質
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アルミニウムアロイ
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| プラットフォームの水平調整
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自動キャリブレーション
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| フィラメント種類
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PET CF / PET CF サポート材 (その他材料追加予定)
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| 積層ピッチ | 0.05-0.75mm (材料により制限あり)
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| ノズル径
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0.4mm
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| 最大ノズル温度
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330℃
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| 接続方法
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Wi-Fi、LAN、USB、Ethernet
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推奨動作環境 |
15-30°C、相対湿度30-70% | |
| コントロール | ユーザーインターフェース
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13.3inch Touch Screen
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| ネットワーク
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Ethernet、Wireless 802.11 b/g/n、Dual Mode Wi-Fi
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| タッチスクリーン解像度
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1920×1080
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| モーションコントローラ
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Rockchip ARM Cortex-M4
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| 制御プロセッサ
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Rockchip RK3399 ARM Dual Cortex-A72、Quad Cortex-A53 1.8 GHz
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| メモリー
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2GB
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| オンボードフラッシュ
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16GB
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| メモリーSDカード
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128GB
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| OS
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組み込みLinux
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| ポート
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USB2.0×1
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