500×500×500mmの造形サイズ、かつ最大300mm/sの造形速度。
5000mm/s²以上の加速度を誇るリニアモーター駆動システムを搭載。
Raise3Dが長年培ってきた3Dプリンター設計経験と、製造にハイエンドの部品を採用することで、連続生産を可能にする高い再現性を実現。
1umクローズドループドライブシステムにより、高い位置決め精度を確保。
炭素繊維複合材料に特化した、工業グレードで高い強度を持った部品を素早く造形できます。
PA12 CF、PPA CF、PPA GFなど幅広い材料に対応しており、今後さらにPET CFやPPS CFもラインナップに追加予定です。
Raise3Dの長年にわたるFFFプリンター設計の経験と優れたコンポーネントにより、 RMF500は最先端の機械構造コンセプトを採用し、大型部品の効率的な造形を可能にし、 大量生産と安定した品質を保証します。
RMF500は、高性能でありながら低価格を実現し、より幅広い企業のニーズに対応できます。
加熱チャンバーを使用していないため、70%以上のエネルギーを節約可能で、本体と材料の低価格を実現。
造形サイズ
シングルヘッド造形時:
500×500×500mm
デュアルヘッド造形時:
500×500×500mm
本体サイズ
1340×990×2370mm
入力
30A @ 三相380V AC
出力
24V、350W、12V、75W
出力技術
FFF(熱溶解フィラメント製法)方式
プリントヘッド
可動式デュアルヘッド
フィラメント直径
1.75mm
位置決め精度
X軸 / 1、Y軸 / 1、Z軸 / 0.09765μ
出力速度
≦300mm/s
ビルドプレート
PEIビルドプレート
最大プラットフォーム温度
110 ºC
プラットフォーム材質
スチール
プラットフォームの水平調整
自動キャリブレーション
フィラメント種類
PA12 CF / PA12 CF サポート材 / PPA CF / PPA GF / PPAサポート材
(PPS CF、PET CF近日公開)
積層ピッチ
0.05-0.75mm
ノズル径
0.6mm(標準) 、0.8mm(近日公開)
最大ノズル温度
330℃
接続方法
Wi-Fi、LAN、USB、Ethernet
推奨動作環境
15-30°C、相対湿度30-70%
スライスソフト
ideaMaker
入力ファイル形式
STL / OBJ / 3MF / OLTP
操作システム
Windows / Mac OS / Linux
出力ファイル形式
GCODE
ユーザーインターフェース
13.3inch Touch Screen
ネットワーク
Ethernet、Wireless 802.11 b/g/n、Dual Mode Wi-Fi
タッチスクリーン解像度
1920×1080
モーションコントローラ
Rockchip ARM Cortex-M4
制御プロセッサ
Rockchip RK3399 ARM Dual Cortex-A72、Quad Cortex-A53 1.8 GHz
メモリー
2GB
オンボードフラッシュ
16GB
メモリーSDカード
128GB
OS
組み込みLinux
ポート
USB2.0×1
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