Raise3D Pro3シリーズ

Proシリーズの最高峰となる最新機種で
信頼性とユーザビリティ性そのままに、扱いやすさを大幅に向上

新型エクストルーダーの採用

前期種よりエクストルーダーパーツを軽量化を行うことでヘッド負荷が軽減され、メンテンナンス性が向上、 加えてエクストルーダー周りの重心が最適化され寸法精度とスピード造形精度が向上されました。さらに、z軸の剛性が向上されております。

新型カートリッジ式ホットエンド

ワンタッチで着脱できるカートリッジ式ホットエンドの採用。
(Raise3Dラボで1万回以上のテスト検証済み)
エクストルーダーギアのトルクが向上およびギア周りの設計変更でメンテンナンスの向上

ノズルの昇降機能・安全性の可視化

デュアル造形の際にヘッドの昇降を行うため造形物への干渉が
なくなり安定した造形が可能に。
さらに温度検出用マイクロチップを搭載し、ノズル周りの温度
変化をランプの色で判別可能になりました。


EVEインテリジェントアシスタント

EVEはRaise3D Pro3シリーズに搭載されたAIシステムにより、
機械トラブルを検出、タッチパネル上トラブルシューティングを
表示し、復旧アドバイスを行う新機能です。
定期メンテナンスの通知も可能になります。
(ネットワークやオフラインデータを通じての学習機能も搭載)

エアーフローシステム

Pro3シリーズのエアフローシステムはプリンター内部の温度を効率的に循環させ、 放熱効率を大幅に向上させます。

Raise3D 最高峰となる最新機種
- Pro3シリーズ

高品質・安定性・高精度

軽量化された新構造による更なる
高精度・高品質造形が可能。

ベッド自動レベリング

ヘッドに搭載された接触センサーにより、ベッド水平を自動検出。
造形時に検出した水平状態に合わせ造形台が昇降することにより
安定した造形が可能になります。

カメラ性能の向上

オムニビジョン社のイメージセンサーを搭載
Pro3シリーズから画質の細かい設定も変更可能に
(最高解像度は1280×720)

安全機能

停電復帰機能
ドア開閉センサー
省電力モード
停電復帰機能

停電復帰機能

急な停電時も途中から造形再開が可能。
かつ手動復旧のため再稼働時の安全性の確保。

ドア開閉センサー

ドア開閉センサー

造形中にドアが開いたことを検出し、造形が
一時停止。 こちらの機能はON/OFFの選択が可能でユーザにあった仕様変更できます。

省電力モード

省電力モード

室内のLEDライトとタッチパネルの表示をオフにすることが可能。
自動スリープ機能搭載、時間指定で自動的に省エネモードに切り替えます。

  • 日本OFP

    汎用プラスチックからエンプラまで、合計30種類以上のフィラメントを使用可能

  • フレキシブルプレート採用

    ラフト無しでの造形、取り外しやすさが向上プラットフォームの改良でベッド120℃まで設定可能

  • エアフローシステム

    プリンター内部の熱を外部と循環させ冷却性能を最適化。
    (検証値として内部温度を5~8℃下げることが可能)

  • HEPAフィルター

    造形時に発生する微細な粒子や匂い吸着。

  • 金属製筐体の採用

    フルメタルフレームで、安定した移動、造形の正確さ、位置決め精度向上

Raise3Dワークフロー

日本OFP

汎用プラスチックからエンプラまで、合計30種類以上のフィラメントを使用可能
またお客様が使用しているサードパーティー製フィラメントを、無料テストと造形アドバイス

フィラメント一覧
features-filaments

Pro3シリーズ スペック

サイズ・重量

シングルヘッド造形時 造形サイズ(幅×奥行き×高さ):
Pro3 300×300×300mm Pro3 Plus 300×300×605 mm

デュアルヘッド造形時 造形サイズ(幅×奥行き×高さ):
Pro3 255×300×300mm Pro3 Plus 255×300×605 mm

本体重量:
Pro3 52.5Kg Pro3 Plus 61.2Kg

本体サイズ (幅×奥行き×高さ):
Pro3 620×626×760mm Pro3 Plus 620×626×1105 mm

電源

入力

一般100-240V, 50/60Hz

出力

600W, 24V

プリンター

出力方式

FFF(熱溶解フィラメント製法)方式

プリントヘッド

可動式デュアルヘッド

フィラメント直径

1.75mm

位置決め精度

X軸 / 0.78125、Y軸 / 0.78125、Z軸 / 0.078125 micron

出力速度

30 - 150 mm/s

ビルドプレート

フレキシブルビルドプレート

最大プラットフォーム温度

120 ºC

プラットフォーム材質

シリコン素材

プラットフォームの水平調整

自動キャリブレーション

フィラメント種類

積層ピッチ

0.01-0.65mm(0.4mmノズルは0.05-0.3mmが推奨)

ノズル径

0.2/ 0.4/0.6/ 0.8mm

最大ノズル温度

300 ºC

動作騒音

50 dB以下

接続方法

Wi-Fi、LAN、USB、Ethernet

推奨動作環境

15-30℃、相対湿度10-90%

認証

CB, CE, FCC, RoHS, RCM

ソフトウェア

スライスソフト

ideaMaker

クラウドソフト

RaiseCloud

入力ファイル形式

STL/OBJ/3MF/OLTP

操作システム

WindowsXP以降、Mac OS10.7以降、Ubuntu14.04以降

出力ファイル形式

Gcode

コントロール

ユーザーインターフェース

7 inch Touch Screen

停電復帰機能

あり

モーションコントローラ

Atem ARM Cortex-M4 120MHz FPU

制御プロセッサ

NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz

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