【商品発表会】Raise3D Pro3シリーズ高速化アップグレードキット「Hyper FFF™」商品発表会開催のお知らせ

いつもお世話になっております。
日本3Dプリンターでございます。

日頃ご愛顧いただきありがとうございます。

この度弊社では、2023年2月1日（水）よりRaise3D Pro3シリーズに対応したPro3高速化アップグレードキットである「Hyper FFF™」の販売を開始いたします。

「Hyper FFF™」には、高速対応のホットエンドユニットと、専用のABS/PLAフィラメント、高速稼働時の振動を抑えるキャリブレーター、アクティベーションコードが含まれています。
高速化アップグレードキットは、お手持ちのPro3シリーズのホットエンドユニットとフィラメントを交換、専用ファームウェアのアクティベーションを行うことで、通常モードのPro3シリーズと比較し、メーカー公称値5倍の高速化が可能となる機能強化オプションです。

また、本製品の発売に際し、「Hyper FFF™」のより詳しい情報をユーザーの皆様、Raise3D製品にご興味をお持ちの皆様にお届けするため、来る2023年2月22日（水）に商品発表会イベントを開催いたします。
製品のご説明の他、実際に「Hyper FFF™」を装着したPro3シリーズでの造形や、高速モードで造形したサンプルを間近でご覧いただける国内初のイベントとなりますので、ご関心をお持ちの方は、是非ご参加くださいませ。

「Hyper FFF™」主な製品特徴：

・Pro3またはPro3 Plusに装着することで、最大350mm/sのヘッドスピードを実現し、より高速な造形が可能になります。

・高速モードでの造形は、専用のHyper Speed PLA/ABSフィラメントを使用することで性能を最大限発揮できます。（Hyper Speed PLA/ABSは、各一巻がキットに同梱されています。）

・アップグレードキットのインストール後でも、ホットエンドユニットと材料の交換で従来の通常モードでの造形が可能です。

日程：2月22日（水）14:00開場（14：00-16：00まで）

会場：
〒108-0075
東京都港区港南1-6-31 品川東急ビル 8F　ROOM A（会議室A）

交通アクセス
＜東海道新幹線・JR 各線・京浜急行線をご利用の場合＞
「品川駅」港南口より徒歩6分
※ 羽田空港からは京浜急行快特で 品川駅まで14分

参加費：無料

申し込み方法：
以下フォームよりお申込ください。

★お申込み★